MLCC 커패시터

칩 커패시터는 전기 에너지를 저장하는 작은 무연 전자 부품으로, 회로 기판에 직접 장착하여 SMT(표면 실장 기술)용으로 설계되었으며 일반적으로 현대 전자 장치의 필터링, 디커플링 및 에너지 저장과 같은 응용 분야에 사용되는 다층 세라믹(MLCC) 유형으로 나타납니다. 본질적으로 이 커패시터는 정격을 나타내는 치수를 갖는 직사각형인 소형 커패시터이며,

BEC에서 생산한 방사형/리드 MLCC 커패시터는 방사형 리드 종단(세라믹 본체의 반대쪽 끝에서 연장되는 2개의 금속 리드 - 표준 MLCC의 표면 실장(SMD) 칩 형식(PCB에 대한 리플로우 솔더링을 위한 금속화된 끝-종단 포함)에서 벗어남)으로 설계된 특수한 유형의 다층 세라믹 커패시터입니다.

BEC에서 생산한 축형/리드형 MLCC 커패시터는 방사형 리드 종단(세라믹 본체의 반대쪽 끝에서 연장되는 두 개의 금속 리드 - PCB에 대한 리플로우 솔더링을 위한 금속화된 종단-종단이 있는 표준 MLCC의 표면 실장(SMD) 칩 형식에서 벗어남)으로 설계된 특수한 유형의 다층 세라믹 커패시터입니다.