번영하는 미래의 손을 손에 쥐겠습니다 비샤이 M39003, mlcc 커패시터, 탄탈륨 비드 커패시터 . 우리는 자동화 된 공장의 기능을 현대화하고 확장했습니다.칩 다층 커패시터 처리 및 엄격한 품질 관리 시스템. 우리는 적극적으로 고급 고품질의 첨단 산업 구조를 구축하고 기술 혁신 및 제품 업그레이드를 가속화합니다. 이 회사는 빠른 사후 판매 서비스를 제공하며 판매 된 제품에 대한 정기적 인 유지 보수 및 정기 보증을 수행합니다. 우리는 기술 혁신을 주장하고, 제품 개발 및 최적화를 촉진하며, 제품 고품질 개발에 중점을 둡니다. 우리 회사는 혁신에 전념하고 신흥 트렌드를 앞두고 있습니다. 당사의 제품은 안전한 배송을 보장하기 위해주의를 기울여 포장되어 있습니다. 우리는 고객과 긴밀히 협력하여 고객과 긴밀히 협력하여 가능한 최고의 제품과 서비스를 제공하기 위해 고유 한 요구와 선호도를 이해합니다.
  • 축방향 MLCC 커패시터
    BEC에서 생산한 축형/리드형 MLCC 커패시터는 방사형 리드 종단(세라믹 본체의 반대쪽 끝에서 연장되는 두 개의 금속 리드 - PCB에 대한 리플로우 솔더링을 위한 금속화된 종단-종단이 있는 표준 MLCC의 표면 실장(SMD) 칩 형식에서 벗어남)으로 설계된 특수한 유형의 다층 세라믹 커패시터입니다.
  • 칩 커패시터
    칩 커패시터는 전기 에너지를 저장하는 작은 무연 전자 부품으로, 회로 기판에 직접 장착하여 SMT(표면 실장 기술)용으로 설계되었으며 일반적으로 현대 전자 장치의 필터링, 디커플링 및 에너지 저장과 같은 응용 분야에 사용되는 다층 세라믹(MLCC) 유형으로 나타납니다. 본질적으로 이 커패시터는 정격을 나타내는 치수를 갖는 직사각형인 소형 커패시터이며,
  • 방사형 MLCC 커패시터
    BEC에서 생산한 방사형/리드 MLCC 커패시터는 방사형 리드 종단(세라믹 본체의 반대쪽 끝에서 연장되는 2개의 금속 리드 - 표준 MLCC의 표면 실장(SMD) 칩 형식(PCB에 대한 리플로우 솔더링을 위한 금속화된 끝-종단 포함)에서 벗어남)으로 설계된 특수한 유형의 다층 세라믹 커패시터입니다.
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치열한 글로벌 경쟁에서, 고품질 제품은 특히 구매자 시장이 출현 한 후 회사의 무적 위치를 보장하는 기업 이익의 중요한 원천입니다.
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