우리는 확산을 촉진합니다 저임피던스 커패시터, TAP 탄탈륨 커패시터, CA503 축형 탄탈륨 커패시터 (200℃) 가능한 빨리 판매량의 대규모 성장을 달성 한 다음 산업화를 달성합니다. 우리는 광범위한 시장을 가진 활력있는 기업이었습니다SMD MLCC 커패시터 . 우리는 대중을위한 고품질 제품과 사려 깊은 서비스를 제공하고 인간의 삶의 질을 끊임없이 향상시키기 위해 노력합니다. 우리 회사는 지속적으로 새로운 제품을 개발하고 있으며 전문적이고 헌신적이며 바람직하며 존경받는 현대 기업이되기로 결심했습니다. 우리 회사에서 우리는 국제 무역에서의 성공을 위해서는 시장에 대한 깊은 이해뿐만 아니라 신뢰, 존중 및 투명성을 기반으로 고객과의 강력하고 지속적인 관계를 구축하려는 노력이 필요하다고 생각합니다. 국제 무역에 대한 우리의 경험과 전문 지식을 통해 고객에게 전략적 조언과 통찰력을 제공 할 수 있습니다. 우리는 경쟁에서 앞서 나가기 위해 끊임없이 혁신하고 반복하고 있습니다. 우리는 기능적이고 세련된 다양한 제품을 제공합니다.
  • 축방향 MLCC 커패시터
    BEC에서 생산한 축형/리드형 MLCC 커패시터는 방사형 리드 종단(세라믹 본체의 반대쪽 끝에서 연장되는 두 개의 금속 리드 - PCB에 대한 리플로우 솔더링을 위한 금속화된 종단-종단이 있는 표준 MLCC의 표면 실장(SMD) 칩 형식에서 벗어남)으로 설계된 특수한 유형의 다층 세라믹 커패시터입니다.
  • 칩 커패시터
    칩 커패시터는 전기 에너지를 저장하는 작은 무연 전자 부품으로, 회로 기판에 직접 장착하여 SMT(표면 실장 기술)용으로 설계되었으며 일반적으로 현대 전자 장치의 필터링, 디커플링 및 에너지 저장과 같은 응용 분야에 사용되는 다층 세라믹(MLCC) 유형으로 나타납니다. 본질적으로 이 커패시터는 정격을 나타내는 치수를 갖는 직사각형인 소형 커패시터이며,
  • 방사형 MLCC 커패시터
    BEC에서 생산한 방사형/리드 MLCC 커패시터는 방사형 리드 종단(세라믹 본체의 반대쪽 끝에서 연장되는 2개의 금속 리드 - 표준 MLCC의 표면 실장(SMD) 칩 형식(PCB에 대한 리플로우 솔더링을 위한 금속화된 끝-종단 포함)에서 벗어남)으로 설계된 특수한 유형의 다층 세라믹 커패시터입니다.
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